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半導體

是它,卡住了芯片供應鏈的脖子

ABF封裝基板,這一原本鮮為人知的名字,近期卻令英特爾、英偉達、臺積電、AMD等芯片大廠頭疼不已。雖然這些巨頭們斥資數千億美元想緩解當前全球缺芯狀況,但ABF封裝基板的缺貨可能會拖生產后腿好幾年。這一組件,如今已經嚴重威脅著全球芯片供應鏈的穩定和安全。

日本味之素集團幾乎完全壟斷

ABF封裝基板,是IC載板的一種,是CPU、GPU、FPGA、ASIC等產品封裝中不可或缺的原材料。而生產這種基板的原材料ABF(Ajinomoto Build-up Film),幾乎被它的發明者——日本味精公司味之素集團(Ajinomoto)完全壟斷。

賽迪顧問高級分析師劉暾在接受《中國電子報》記者采訪時表示,疫情開始之前,ABF封裝基板與其原材料的生產供應維持在相對穩定的狀態。隨著疫情發生,全球PC、服務器等設備需求量增加,這使得處理器、高性能運算、高速網通芯片等需求隨之增加。同時,近幾年先進封裝的市場擴大。多方因素共同造成ABF封裝基板市場需求量攀升。

而味之素集團并沒有為此預留更多的產能,這就導致ABF封裝基板從原材料端便遇到了缺貨和漲價的情況。同時,ABF封裝基板生產商也沒有為此次全球需求上漲做好提前預判。

根據劉暾介紹,當前全球能夠提供ABF封裝基板的廠商數量不多,且其主力主要分布在我國臺灣地區。南亞電路板、欣興電子、景碩科技是ABF封裝基板領域的最大的幾個玩家。日本和韓國雖然在高端IC載板領域表現不錯,但從體量上看還是我國臺灣更勝一籌。中國大陸的深南電路、珠海越亞雖亦布局了ABF封裝基板,但市場占有率不高。

ABF封裝基板還有五年紅利期

在芯片產業鏈上,我國在封裝環節有很強的實力,但為何卻被這一封裝所使用的材料“卡脖子”?劉暾介紹稱,慣常理解的我國在PCB(印刷電路板)領域強,是因為我們能做的種類多,但主要應用在中低端產品。而在多層板、HDI板、軟板與IC載板領域,我國企業的供應能力還比較弱。

劉暾表示,材料是我國泛半導體領域中相對薄弱的環節,尤其是中高端領域的材料,更是我國制造企業的短板,這在ABF載板上體現得尤為明顯。形成這種情況,一來是因為我國在該化工領域起步低、基礎薄;二來是因為既有的半導體材料供應商鑄就了較高的進入門檻。以ABF封裝基板為例,味之素已經將ABF材料的成本壓到極低,幾乎沒有給其他企業入場競爭的空間。同樣,生產ABF封裝基板的廠商也已經實現了大規模量產,并擁有成本優勢。

“我國的半導體產業最近十幾年才實現較快的增長,我們的上游材料尤其是高端材料肯定存在欠缺。這個市場巨頭林立,且形成了穩定的供應關系。因此我國入局高端材料存在較高的進入壁壘。”劉暾這樣介紹道。

先進封裝的市場日益擴展,ABF封裝基板等材料有了更多發展機遇。劉暾認為,先進封裝的發展趨勢還將給 ABF封裝基板帶來五年甚至更長的紅利期。面對先進封裝帶來的發展機遇,劉暾建議:第一,下游廠商可嘗試給予國內原材料廠更多引入機會,鼓勵國內上下游廠商間合作。第二,下游廠商可以嘗試與供應商開展合作,龍頭企業發揮資金帶動作用,培養自己的供應商。第三,做好人才培養和引進工作。

責任編輯:姬曉婷


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