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半導體

上半年凈利突破10億元,華潤微持續推動功率半導體技術升級

近年來,功率半導體的應用領域已從工業控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場,市場規模呈現穩健增長態勢。市調機構Omdia 數據預計,2021年全球功率半導體市場規模將增長至 441 億美元,到 2024 年將突破 500 億美元。2021 年中國功率半導體市場規模將達到 159 億美元,到 2024 年有望達到190億美元,具有廣闊的發展空間。

8月19日,國內功率半導體IDM華潤微電子公布2021年中期業績。2021年上半年,華潤微實現營業收入44.55億元,較上年同期增長45.43%;實現歸屬于母公司所有者的凈利潤10.68億元,較上年同期增長164.86%。

半年度報告指出,公司業績增長主要受市場景氣度推動,訂單較為飽滿,整體產能利用率較高,公司各事業群營業收入均有所增長。報告期內,公司整體毛利率較上年同期增長 6.97%,主要推動力為公司產能利用率和銷售價格較同期有所提升,產品獲利能力好于上年同期。

從業務板塊來看,功率器件事業群實現銷售收入同比增長 44%。其中,MOSFTE以高端應用需求為導向,通過特色工藝能力建設,加快平臺技術迭代并豐富產品系列,銷售收入同比增長 43%。IGBT 通過 6 英寸平臺產品技術升級,實現芯片面積縮小,通過8 英寸 IGBT 技術平臺開發和產品系列化研發,進一步提升產品性能與可靠性,IGBT產品銷售收入同比增長 94%。功率器件事業群還加快推動 SiC 產品研發與產業化,加大 SiC JBS(高壓結勢壘肖特基二極管) 產品在 PC 電源以及充電樁、太陽能逆變器、通信電源等工控領域的客戶送樣力度。目前SiC MOSFET 產品研發進入尾聲,產業化準備工作有序推進。晶圓制造方面,華潤微在報告期內持續推動先進 BCD、MEMS、特色器件和高性能模擬特色工藝技術能力提升。封裝測試方面,華潤微智能功率模塊封裝處于滿產狀態,將與客戶共同開發新型 IPM 封裝產品,形成更加豐富的 IPM 封裝平臺。 

報告期內,華潤微研發費用為2.83億元,同比增長 24.61%。2018 年至 2020 年,華潤微研發投入分別為 4.50億元、4.83億元和 5.66億元,占營業收入的比例分別為 7.17%、8.40%和 8.11%。

華潤微電子首席運營官李虹在出席業績會時表示,根據區域戰略布局,未來華潤微重點將在無錫、上海、重慶、大灣區等地重點加大投入,提升產品技術與研發能力。今年下半年,市場會仍然延續熱度,特別是公司產品所在的細分市場領域。“十四五”期間,華潤微電子會繼續聚焦功率半導體、智能傳感器與智能控制領域的戰略布局,繼續推進產品結構轉型,公司產品與方案、制造與服務兩大板塊齊發力,進一步鞏固市場,提升產能及業績,向全球功率半導體第一梯隊邁進。

責任編輯:張心怡


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